哪些焊接不良習慣會破壞pcba貼片效果？

　　在pcba貼片工作進行的過程中，少不了焊接這一項步驟。而這項重中之重的環(huán)節(jié)是絕對不可以出差錯的。但是一些工廠會使用些新人，而新人操作的過程中，難免會有些焊接不良習慣，而這種不良習慣也直接會導致pcba貼片的質(zhì)量，導致電路板不合格，甚至是報廢。下面廣州東莞博遠電子有限公司就針對這些易造成pcba貼片工作無法順利進行的糟糕的不良習慣說明下：

　　一、不恰當?shù)氖褂煤附蛹訜針颉?span>pcba貼片加工進行中，焊接熱橋的目的是為了阻止焊料形成橋接。要知道這項過程操作不恰當時，便容易出現(xiàn)冷焊點。所以平時要將烙鐵頭放在焊盤和引腳間，而且烙鐵需要放置在錫線上面，直至錫熔時再把錫線移到對面，唯有這樣做才能夠產(chǎn)生良好的焊點。

　　二、pcba貼片加工過程中，要注意引腳焊接的力道。有一些不夠?qū)I(yè)的工作人員會錯誤地認為，大力氣能夠促進錫膏的熱傳導，殊不知這種習慣性向下壓的糟糕操作容易造成焊接翹起、分層、凹陷。所以pcba貼片加工地，需要合理的使用力氣，并且烙鐵頭需要輕輕地放在接觸焊盤上面。

　　三、烙鐵頭的尺寸需要合理考慮。忽視尺寸的作用，那么必然會因為烙鐵頭的尺寸太小延長烙鐵頭的滯留時間，使焊料流動不充分而導致出現(xiàn)冷焊點。可是，烙鐵頭的尺寸過大則會導致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據(jù)正確的長度與形狀，正確的熱容量與讓接觸面最大化但略小于焊盤這三個標準進行選擇。

　　四、焊接溫度設定不正確。pcba貼片焊接途中，溫度是一個特別重要的因素。焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設定正確的溫度對貼片加工的質(zhì)量保證尤為重要。

　　五、助焊劑的使用不當。據(jù)了解，很多工作人員在壞pcba貼片加工的途中習慣使用過多的助焊劑，其實這不但不能夠幫助你有一個好的焊點，而且還會引發(fā)下焊腳是否可靠的問題，容易產(chǎn)生腐蝕，電子轉(zhuǎn)移等問題。、

　　六、什么？追求十全十美也是一種錯，當然啦，pcba貼片加工過程中，一些不必要的修飾和返工雖然會讓貼片看起來比較完美，殊不知這么做帶來的危害往往是容易導致金屬層斷裂，PCB分層，浪費不必要的時間甚至造成報廢。所以千萬不要對貼片進行不必要的修飾與返工。

　　七、焊接轉(zhuǎn)移工作的操作不當性，怎么轉(zhuǎn)移，哪一個先放都是有學問的。正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應該是烙鐵頭放地焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，直到錫熔時再將錫線移到對面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面。

　　了解哪些焊接不良習慣會破壞pcba貼片效果？相信大家清楚的知道掌握正確的貼片加工方法，既可以提高我們的工作效率，又可以避免不必要的浪費與損失。