PCBA加工流程有哪些？最詳細的工藝流程來了！

  提到pcba，相信很多人們都不陌生，它主要就是將PCB裸板來進行元件的貼裝、插件，并且實現(xiàn)焊接工藝的過程，在pcba生產(chǎn)過程中必須要經(jīng)過多道程序才能夠保證生產(chǎn)完成，下面小編就來為大家簡單介紹一下pcba加工流程。

  一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)

  1、需要將錫膏從冰箱拿出之后進行解凍處理，使用機器進行攪拌，并且將其放置在鋼網(wǎng)上面，通過刮刀將錫膏印制在 PCB焊盤上。

  2、需要使用錫膏厚度檢測儀來對錫膏的厚度進行檢測處理，這樣一來就能夠達到控制錫膏印刷效果的目的。

  3、需要將貼片元件放置在飛達上面，根據(jù)貼片機頭的識別來進行PCB焊盤的安裝工作。

  4、需要把貼裝好的PCB板過回流焊，這樣的話會經(jīng)過里面的高溫作用，從而讓膏狀的錫膏受熱變成液體，最終冷卻凝固完成焊接。

  5、進行自動光學檢測，這樣可以測出板子的不良，不良的需要進行返修。

  二、DIP插件加工環(huán)節(jié)

  1、將插件的物料來進行加工，然后將其安裝在PCB板子上。

  2、將裝好的板子經(jīng)過波峰來進行焊接，就能夠完成焊接的過程。

  3、焊接完成以后，就需要將板子的引腳進行剪角的處理，并且使用電絡鐵對元器件進行手工焊接。

  4、由于剛焊接過的板子都會比較臟，因此還需要進行機器清洗來達到清潔的目的。

  5、最后是品質(zhì)檢查，不合格的產(chǎn)品是需要進行返修的，合格的產(chǎn)品可以進行下一道工序。

  三、 Pcba測試環(huán)節(jié)

  在進行pcba測試的時候，可以根據(jù)測試環(huán)節(jié)，將其分為ICT測試，老化測試，fct測試，振動測試等多個測試。

  所有的成品都必須要經(jīng)過這些測試以后才能夠進行后續(xù)的產(chǎn)品包裝，而pcba測試作為一項重要的測試而進行存在的，能夠根據(jù)不同客戶的需求，不同產(chǎn)品的特征來進行測試，它的測試手法都是有針對性的。比如說ICT測試主要就是通過對原器件的一些焊接情況進行測試，還有就是對線路的通斷情況來進行測試，而FCT測試就是通過對于它的輸出參數(shù)以及輸入?yún)?shù)進行測試，查看一下這些參數(shù)是否符合要求。

  四、成品組裝

  對于測試沒有問題的pcba板子連接外殼進行組裝，就能夠直接聯(lián)系物流公司進行出貨了

  pcba加工流程大概就如此了，由于生產(chǎn)是環(huán)環(huán)相扣的，一環(huán)連著一環(huán)，如果一環(huán)當中出現(xiàn)了問題，那么就會造成整個產(chǎn)品的質(zhì)量出現(xiàn)問題，所以說在進行流程加工的時候，一定要對各個工序進行嚴加控制，避免出現(xiàn)問題。