dip插件焊接加工的具體操作步驟

  在SMT加工之后，還有一道非常重要的工序，即dip插件焊接，這道工序雖然在SMT加工之后，但其作用也不容易小覷，因而在操作時要特別謹慎。特別是新手，必須需要了解其操作步驟，否則很容易出岔子。那么，dip插件焊接加工的具體操作步驟是什么呢？

  第一步、在預(yù)加工之前，車間工作人員需要參考BOM物料清單到物料處去領(lǐng)取相應(yīng)的物料，并要認真核實所有的信息包括物料型號、規(guī)格等，確認沒有問題之后才能簽字領(lǐng)走，不能似是而非，也不能馬虎大意，以免對之后的加工操作產(chǎn)生不利影響。操作人員在領(lǐng)完物料之后，可以根據(jù)樣板的要求進行生產(chǎn)預(yù)加工，即利用自動散裝電容剪腳機、自動成型機、全自動成型機等對其進行有效加工，確保產(chǎn)品性能。

  第二步、貼高溫貼紙。據(jù)操作是進板，貼高溫貼紙，然后對鍍錫通孔以及后焊的元器件進行封堵，要注意做工細致，避免出現(xiàn)遺漏。

  第三步、工作人員需要佩戴防靜電手環(huán)來作業(yè)，以免靜電在dip插件焊接操作過程中產(chǎn)生不利影響，導(dǎo)致焊接失敗。另外，根據(jù)BOM清單、元器件位號圖等進行插件，要確保插件的精準(zhǔn)、仔細，要避免查錯、查漏，以免影響產(chǎn)品性能。

  第四步、對于已經(jīng)插好的元器件，要對其進行仔細檢查，要確保其無遺漏、無插錯，這樣才能進行下一道工序。另外，對于沒有問題的PCB板，進行下一步操作，即波峰焊接，之后在對其進行全方位自動焊接處理，確保元器件的牢固度。

  第五步、拆除高溫膠紙，之后對其進行檢查，該步驟中主要以目檢為主，即通過肉眼來觀察dip插件焊接后PCB板是否焊接到位、完好。而目檢最檢驗一個人的經(jīng)驗和能力，所以，一般在這一步上都會安排一些經(jīng)驗老道的師傅來做或者是從旁協(xié)助，這樣能確保檢驗的精準(zhǔn)性，避免遺漏。

  第六步、對于檢查出來的有遺漏或者是焊接不完整、有問題的PCB板要對其進行補焊、維修，避免出現(xiàn)問題。后焊則是針對特殊要求元器件設(shè)定的工序，比如有些元器件因為工藝、物料限制不能進行焊接就需要手工來完成。

  最后一步、對已經(jīng)完成dip插件焊接的PCB板進行功能測試，檢查其各個功能是否正常，如果出現(xiàn)問題，則進行維修或者是其他處理，如果合格則進行下一步操作。

  dip插件焊接的流程基本上就是以上幾步，雖然不算難，但考驗的是操作人員的經(jīng)驗、技能，所以，在操作過程中必須要謹慎對待，以免有遺漏，影響PCB板性能。